設計方針#

基板高さを抑えるため、ESP32やTMC2209を含めてほとんどの部品を表面実装。JLCPCBのPCBAサービスを利用。
初めて基板設計をやってみましたが、パズルみたいで結構面白い。回路自体はOnStepのMaxESP4、ESP32 DevkitC、FYSTEC TMC2209などを参考に作成。

特にTMC2209-LA周りの部品配置・配線の取り回しが悩ましかった。
Silent Step Stickモジュールとの主な違いとしては、OnStepでの利用ではVREF調整用のポテンショメーターは不要（アナログ電流スケーリング100%固定）なので、TMC2209-LAのVREF入力は22kΩで3.3Vにプルアップするようにした。

OnStepのMaxESP4との違いとしては、3V3→VMのショットキーダイオードは省略した。このダイオードは主電源接続なしで3.3Vのみが生きている状態のときにTMC2209の内蔵ロジック用レギュレータを保護するためのもののはず（watterottの記述）。MaxESP4では、USBのVBUS(5V)または基板上の5Vレギュレータで生成された5VからESP32開発ボード上の3.3Vレギュレータ経由でVIOが供給されているために、メイン電源未接続かつUSB接続のときに上記の状態が生じうるので入れてあるのだろう。
今回設計した基板では、USBのVBUSはCP2102Nのデバイス接続検出だけに使用しており、3V3は必ずVMからDCDCコンバータ経由で生成されるので、上記の状況は発生しない。
あと配線のしやすさ優先でピンマップはMaxESP4と非互換なのでピンマップファイルは変更する必要あり。